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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-610-065-ES-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-610-065-ES-P价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-610-065-ES-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-610-065-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-G-D-610-065-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-G-D-610-065-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为双排、40位、0.5 mm 间距、垂直插拔式板垫片(Stacking Connector),带屏蔽(ES = Enhanced Shielding)、镀金触点(G)、带导柱与定位结构(D),额定工作温度 -55°C 至 +125°C,支持高速信号传输(可达 28+ Gbps/lane,兼容 PCIe 5.0、USB4、MIPI A-PHY 等协议)。 典型应用场景包括: • 高密度计算设备——如 AI 加速卡、GPU 服务器子板与载板间的高速互连; • 5G 基站射频单元(RRU)与基带板的紧凑型堆叠连接; • 工业相机与嵌入式视觉系统中 FPGA 子卡与主控板的低串扰、抗干扰数据传输; • 医疗影像设备(如便携式超声模块)中多层 PCB 的可靠垂直互连,满足严苛 EMC 与振动要求; • 航空航天与国防领域的小型化航电模块,得益于其增强屏蔽(ES)设计和宽温特性,可抑制电磁干扰并保障信号完整性。 该连接器特别适用于空间受限、需兼顾高速、高可靠性及电磁兼容性的板对板垂直堆叠场景。