图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-600-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-600-065价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-600-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-600-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-G-D-600-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-G-D-600-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、窄间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: • 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端智能手机模组及可穿戴设备(如AR/VR眼镜主控板与显示/传感器子板间的垂直或夹层堆叠)。 • 工业与医疗电子:在小型化医疗成像模块(如内窥镜图像处理板)、便携式诊断设备及工业PLC边缘控制器中,实现多层PCB间稳定、低插拔力的信号与电源传输。 • 通信与计算模块:用于FPGA/ASIC载板与加速卡、AI协处理器子板之间的短距互连,支持高达16 Gbps的差分信号速率(依赖布线与端接),满足SerDes链路需求。 该型号采用镀金触点、双排针设计(40位),带导向结构和6.00 mm堆叠高度(±0.13 mm公差),具备抗振性与重复插拔能力(≥50次),适合自动化SMT贴装。其“G”后缀表示通用镀层,“D”代表带定位柱与防误插键槽,确保装配精度与可靠性。 (字数:298)