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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-579-096-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-579-096-P价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-579-096-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-579-096-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-G-D-579-096-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-G-D-579-096-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算单元、小型基站射频前端等,需在极小空间内实现多信号通道(40位)的可靠互连; - 工业与医疗电子:用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、精密传感器模组等,依赖其低插入力(LIF)、精确叠高(5.79 mm)及±0.15 mm堆叠容差,确保多次插拔下的机械稳定性与信号完整性; - 消费类高端电子产品:如折叠屏手机主板扩展接口、AR/VR头显内部显示与主控板连接,利用其双排直角焊板结构(G = 镀金触点,D = 双列)和96位置设计,兼顾高频(支持高达16 Gbps PCIe Gen4信号)与抗振性能; - 测试与模块化系统:作为可分离式载板(Carrier Board)与功能子卡(Mezzanine Card)之间的临时或半永久连接方案,便于研发调试与现场升级。 该型号具备无卤素、符合RoHS/REACH标准,适用于自动化SMT贴装,广泛服务于对尺寸、信号质量与长期可靠性要求严苛的中高端嵌入式系统领域。