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型号： FW-40-05-G-D-569-106
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-569-106由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-569-106价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-569-106封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-569-106参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-569-106 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-569-106 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速小型化电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算模组、高端可穿戴设备及微型工业控制器。

2. 高可靠性嵌入式系统：采用双排直插（G-type）、带接地屏蔽（D-series）、金手指镀层及106Ω阻抗控制设计，支持高速信号传输（可达28 Gbps PAM4），常用于服务器背板扩展、FPGA夹层卡（FMC/HPC）、GPU加速卡堆叠等需要低串扰、高信号完整性的场合。

3. 精密测试与医疗电子：得益于0.5 mm超细间距、精确共面度（≤0.05 mm）及106-pin配置（2×53），适用于便携式诊断设备、内窥镜成像模块、高密度传感器阵列接口等对尺寸、精度和长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的应用。

4. 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合客户认证），可用于ADAS域控制器中主控板与传感器处理子板之间的紧凑型垂直叠接。

该型号不带锁扣（无“L”后缀），依赖PCB焊接固定，适用于一次性装配或稳定工况；后缀“569”表示特定压配高度（约5.69 mm），确保精准叠接间隙。整体适用于需平衡密度、速度与可靠性的先进板级互连场景。

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