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型号： FW-40-05-G-D-550-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-550-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-550-075价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-550-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-550-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-550-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-550-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、边缘AI加速卡、小型化服务器子卡、FPGA载板与扩展板之间的垂直/直角堆叠。

2. 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜成像模块、工业PLC子系统中，实现主控板与传感器板或显示板间的可靠、低剖面（仅0.75 mm超薄堆叠高度）连接，兼顾抗振性与重复插拔需求。

3. 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，利用其0.5 mm间距和精密导向结构支持高精度对准与信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4速率，适配USB 3.2/PCIe Gen4等高速协议）。

4. 测试与开发场景：作为可分离式夹层连接方案，便于模块化设计验证与快速原型迭代，尤其适合需要频繁更换功能子板的研发环境。

该型号具备镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH，并通过UL94 V-0阻燃认证，满足严苛可靠性要求。其“D”后缀表示双排、直角插头，“550”指0.5 mm间距，“075”代表0.75 mm堆叠高度，是高性能、微型化板级互连的关键组件。

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