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  • 型号: FW-40-05-G-D-530-145-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-530-145-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-530-145-A价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-530-145-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-530-145-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-G-D-530-145-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-530-145-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网(IIoT)边缘计算单元、医疗内窥镜成像模组等。

- 高可靠性嵌入式系统:凭借双触点(Dual-beam)、镀金接触面及抗振设计,广泛用于车载ADAS域控制器、轨道交通信号处理板卡、航空电子子系统中,实现主板与扩展子板间的稳固垂直堆叠连接。

- 高性能计算与FPGA载板:支持高达25+ Gbps/lane的信号完整性(兼容PCIe Gen4/USB 3.2),常用于AI加速卡、FPGA开发平台中FPGA核心板与接口子板之间的高速、低串扰互连。

- 可热插拔与模块化架构:带导向结构(D-series)和145 N(约14.8 kgf)高保持力,适配需频繁维护或现场升级的模块化设备,如测试测量仪器(ATE)、可编程逻辑控制器(PLC)扩展背板。

该型号额定电流0.5 A/针,工作温度–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求,满足严苛工业与通信环境需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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