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型号： FW-40-05-G-D-500-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-500-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-500-100价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-500-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-500-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-500-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-500-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、AI边缘计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直互连，利用其0.5 mm间距和40位双排结构，在有限空间内实现高速、低串扰信号传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能模块（如图像采集卡、传感器处理板）与主控底板的可靠堆叠连接，支持100次插拔寿命及±0.3 mm Z轴浮动容差，适应PCB装配公差与热变形；  
- 测试与开发平台：在原型验证或ATE（自动测试设备）中作为可更换夹层板接口，便于快速迭代硬件配置；  
- 满足严苛电气需求：支持高达16 Gbps PAM4（或28 Gbps NRZ）信号速率（依布局优化），适用于SerDes链路；镀金触点（50 μ″）保障长期接触可靠性，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于宽温工业环境。  
该型号不带屏蔽罩（D = Dual-row, non-shielded），但具备良好EMI抑制能力，常配合接地设计使用。需注意其推荐压接高度为5.00 mm（标称），适配标准FR4 PCB厚度（0.8–1.6 mm），安装时建议采用回流焊工艺以确保共面性。

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