【未分类_FW-40-05-G-D-500-090】封装/厂家_FW-40-05-G-D-500-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-05-G-D-500-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-05-G-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-500-090价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏设备）、工业控制模块及便携式医疗设备中，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、显示驱动板）间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速信号传输需求场景：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依布局优化），适用于 PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS 等高速接口，常见于 FPGA/ASIC 载板、AI 边缘计算模组及5G小基站基带板间互连；  
3. 高可靠性工业与汽车电子：具备优异的抗振动性、0.3 mm 插拔容差及镀金触点（50 µin），满足工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）系统及ADAS域控制器中严苛的长期插拔（≥500次）与宽温（–55°C 至 +125°C）要求；  
4. 模块化系统设计：便于实现可扩展架构，例如在嵌入式系统中通过该叠接器快速更换功能子卡（如无线通信模块、AI加速卡），提升产品维护性与升级灵活性。  
注：型号后缀“500-090”表明其为0.5 mm间距、40位（2×20）、直角焊接、带接地屏蔽结构、9.0 mm堆叠高度的版本，特别适合需要EMI抑制与高信号完整性的应用。

产品参数图文手册常见问题