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型号： FW-40-05-G-D-475-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-475-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-475-150价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-475-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-475-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-475-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-475-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）、  
• 工业自动化控制器（PLC子板堆叠、I/O扩展模组）、  
• 医疗成像设备（内窥镜控制板、便携式超声前端板间连接）、  
• 航空航天与国防领域的小型化航电载荷板（FPGA载板与ADC/DAC子板互联）、  
• 消费类高端设备（折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的多层PCB堆叠）。

该型号具备40位单排、金手指镀层、垂直插拔结构（D系列）、带接地屏蔽设计（G）、475 µm接触长度及150 µm压接公差，支持高速差分对布线（可配置为20对LVDS），适用于≤1 Gbps信号传输；工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适合严苛环境下的长期稳定运行。  

注：实际应用中需配合Samtec指定的PCB叠层厚度（标称0.8 mm板厚）及压接工艺，确保接触可靠性。

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