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型号： FW-40-05-G-D-462-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-462-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-462-065价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-462-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-462-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-462-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-462-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等需在有限空间内实现多层PCB垂直互连的场景；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）信号传输，适用于FPGA夹层卡（如FMC+/XMC）、GPU扩展子板、高速ADC/DAC载板等需要低串扰、阻抗可控（100Ω差分）的互连场合；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座结构（公母同体设计），配合462系列高保持力接触系统与65μm金镀层，确保多次插拔（≥500次）下的稳定接触，适用于需现场升级或模块更换的工业控制、医疗成像设备及测试仪器；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷板卡等对可靠性要求高的领域。  
该型号特别适用于需要0.5 mm间距、40位（2×20）、带接地屏蔽、直角插接且高度仅6.5 mm（含PCB厚度）的紧凑型堆叠方案。

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