【未分类_FW-40-05-G-D-417-157-A】封装/厂家_FW-40-05-G-D-417-157-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-05-G-D-417-157-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-05-G-D-417-157-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-417-157-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-417-157-A价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-417-157-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-417-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-417-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-417-157-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在有限空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠结构（如主控板+传感器子板+电源管理板），支持稳定可靠的机械锁扣与抗振设计（该型号含双点式防误插导向和牢固的正向锁扣机构）；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR头显的显示与处理板间互联，依赖其0.5 mm间距、40位（2×20）双排结构及157 mil（≈4.0 mm）超低堆叠高度，兼顾高引脚密度与超薄集成需求；  
- 测试与开发场景：因支持可分离式插拔（无需焊接母座）、耐插拔次数达500次以上，常被用于FPGA评估板、原型验证平台的可重构板间连接。  

该型号采用镀金触点（Au 30 µin）、LCP绝缘材料，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS/REACH标准，适用于需长期可靠运行且空间严苛的中高频（支持高达16 Gbps NRZ信号，经SI优化）应用环境。

产品参数图文手册常见问题