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型号： FW-40-05-G-D-400-090-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-400-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-400-090-A价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-400-090-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-400-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-400-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-400-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：适用于空间受限的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜）等，实现主板与子板（如摄像头模组、触控板、电池管理板）间的紧凑垂直互连。

- 高速信号传输系统：支持差分对布局与良好阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），常用于需要中低速至中高速数据通信（如USB 2.0、I²C、SPI、MIPI D-PHY）的嵌入式模块间连接，常见于工业HMI、医疗手持终端、无人机飞控板堆叠。

- 可拆卸/可维护模块设计：采用双排、40位（2×20）、带导柱与防误插结构的插拔式设计，便于产线组装及后期维修更换，广泛应用于测试治具、模块化工控主板、边缘计算小尺寸载板（Carrier Board）与AI加速模块（如M.2/Nano-SIMD类扩展卡）的对接。

- 严苛环境适应性应用：工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），符合RoHS/无卤要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主机板与显示/音频子板的可靠连接（非动力总成区域）。

注：该型号不适用于高频（>1 GHz）或大功率场景；其额定电流约0.5A/接触对，需配合合理PCB叠层与电源完整性设计使用。

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