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型号： FW-40-05-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：如FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直互连，适用于通信设备（5G小基站、光模块控制板）、边缘AI加速器及嵌入式视觉系统；  
- 空间受限的工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等需双层PCB高可靠堆叠且厚度敏感（总高仅7.5 mm）的场景中，提供稳固机械锁扣（Dual Beam接触结构）与低插拔力设计；  
- 测试与开发平台：因支持0.5 mm间距、40位信号传输（含电源引脚），常用于原型验证板（DevKit）、模块化功能子板（如高速SerDes扩展板）的可拆卸式堆叠，便于快速迭代；  
- 关键电气特性适配：标称电流1.2 A/针、支持高达16 Gbps PAM4信号完整性（经Samtec验证），适用于PCIe Gen4、USB 3.2或LPDDR5内存接口的板间互连。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及防误插导向结构，确保在振动环境（如车载信息娱乐系统基板）下的长期接触可靠性。注意：实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺，以保障共面性与焊接良率。

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