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型号： FW-40-05-G-D-385-086
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-385-086由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-385-086价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-385-086封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-385-086参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-385-086 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-385-086 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：如FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直互连，适用于通信设备（5G基站基带板）、边缘AI加速模块及高性能计算子系统；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式设备（如便携式超声探头主板、模块化PLC控制器）中实现可靠、可插拔的板间堆叠，支持多次插拔（额定寿命≥500次）；  
- 消费电子原型开发：用于评估板（Evaluation Board）与扩展板（Expansion Board）的快速对接，便于功能验证与迭代设计；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于非安全关键的车载信息娱乐（IVI）或座舱域模块互联。  

该型号具备双排针设计、接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、3.85 mm堆叠高度（385）及8.6 mm总长（086），支持差分信号传输（如PCIe Gen3、USB 3.1），并提供良好的EMI抑制与信号完整性。注意：实际选型需结合电流负载（额定0.5 A/触点）、工作温度（–55°C 至 +125°C）及PCB布局约束综合评估。

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