【未分类_FW-40-05-G-D-385-076】封装/厂家_FW-40-05-G-D-385-076中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-05-G-D-385-076

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-05-G-D-385-076
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-385-076由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-385-076价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-385-076封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-385-076参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-385-076 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-385-076 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备内部的垂直或直角堆叠互连，如5G通信模块、高速AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑连接；  
工业控制与医疗电子中需可靠、低插拔力、多次插拔（耐插拔≥50次）的模块化设计，例如可更换功能子板（如传感器接口板、电源管理板）与主控板的对接；  
消费类高端设备（如AR/VR头显、超薄笔记本扩展坞）中对高度敏感（总高仅7.6 mm）、空间受限场景下的稳定信号传输（支持高达12 Gbps PCIe Gen4及USB 3.2速率，差分对优化设计）。  
该型号采用镀金接触系统、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的阻抗一致性、EMI抑制能力及热稳定性，适用于-55℃～+125℃宽温工况，广泛用于对可靠性、信号完整性与空间效率要求严苛的嵌入式系统和先进计算平台。

产品参数图文手册常见问题