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型号： FW-40-05-G-D-374-213
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-374-213由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-374-213价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-374-213封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-374-213参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-374-213 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-374-213 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高集成度小型化电子设备，如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速FPGA载板与扩展子卡之间的垂直互连；工业相机与图像处理主板间的紧凑堆叠连接；医疗内窥镜、便携式超声设备等对空间和可靠性要求严苛的精密仪器；以及测试测量设备中需要频繁插拔、支持信号完整性（兼容高速差分对设计）的模块化架构。该型号采用镀金接触、双排针脚、带定位柱与防误插结构，支持374位信号传输（40×2列+接地增强），工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），具备抗振动、低串扰特性，适用于需长期稳定运行且受限于PCB空间的严苛嵌入式环境。

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