【未分类_FW-40-05-G-D-370-100-A】封装/厂家_FW-40-05-G-D-370-100-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-05-G-D-370-100-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-05-G-D-370-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-370-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-370-100-A价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-370-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-370-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-370-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-370-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式计算系统：如边缘AI模块、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），得益于其低串扰设计和精确的差分对布局。

- 小型化工业控制设备：在空间受限的PLC模块、HMI人机界面或传感器融合主板中，实现主控板与功能扩展板的紧凑堆叠，提升整机集成度与可靠性。

- 医疗电子设备：用于便携式超声探头主板、内窥镜图像处理模组等对尺寸、插拔寿命（≥500次）及信号完整性要求严苛的场景，其镀金触点与稳固锁扣结构保障长期稳定运行。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中高速数字/射频子卡与背板间的可拆卸互连方案，便于快速更换与校准。

该型号支持370 µm超低堆叠高度（含焊盘），带接地屏蔽设计，并符合RoHS与无卤要求，适用于需兼顾高频性能、微型化与高可靠性的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题