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型号： FW-40-05-G-D-350-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-350-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-350-200价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-350-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-350-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-350-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-350-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高端FPGA载板与扩展子卡间的垂直/直角堆叠互连，利用其0.5 mm间距和40位（2×20）双排结构，在有限PCB空间内实现高速信号传输；  
2. 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能模块（如图像采集子板、传感器处理板）与主控板的可靠对接，具备抗振动、耐插拔（≥50次）特性，满足工业级可靠性要求；  
3. 测试与开发平台：在原型验证阶段作为可更换接口，支持快速迭代不同载板配置，350 µm接触长度（“350”）与200 µm总高（“200”）设计兼顾信号完整性与低剖面需求；  
4. 高速数字应用：虽非专为超高速（如PCIe 5.0）优化，但其镀金触点、受控阻抗结构及D-coded（防误插）设计，适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS等中高速串行接口（≤6 Gbps）的板间互联。  
该型号不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺以确保连接可靠性。

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