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型号： FW-40-05-G-D-325-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-325-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-325-100-P价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-325-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-325-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-325-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-325-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场合，如5G通信模块、小型基站基带板、边缘AI加速卡等，实现主板与子卡（如FPGA载板、射频模块）之间的垂直堆叠连接。

- 工业与医疗嵌入式系统：在便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）、工业PLC扩展模块中，提供可靠、低剖面（3.25 mm堆叠高度）、抗振动的板间信号传输。

- 消费电子与可穿戴设备：适用于折叠屏手机转轴区域的柔性-刚性板互联替代方案，或TWS耳机主控板与电池/传感器板的精密叠接，得益于其0.5 mm间距和100Ω受控阻抗设计，支持USB 3.2、MIPI D-PHY/Lane等高速差分信号。

- 测试与开发场景：常用于BGA封装芯片（如SoC、GPU）的评估板堆叠，便于模块化调试；其直插式（Press-Fit）或焊接式（G版本为共面焊盘）安装方式，兼顾量产可靠性与研发灵活性。

该型号支持40位单排信号、带接地屏蔽结构（G后缀）、镀金触点及100%背板兼容性，适用于-55°C～+125°C宽温工作环境，满足工业级可靠性要求。

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