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型号： FW-40-05-G-D-315-175-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-315-175-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-315-175-P价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-315-175-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-315-175-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-315-175-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-315-175-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数表明：40位（2×20）、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽（G）、带防误插键位（D）、3.15 mm堆叠高度（上板至下板）、1.75 mm接触长度，镀金触点，垂直插拔设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的中高端电子设备中，典型场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带与射频板间、光模块载板与主控板的高速互连（支持高达数Gbps的差分信号传输，得益于优化的接地结构和阻抗控制）；  
- 工业自动化：PLC主控模块与I/O扩展板之间的可插拔堆叠连接，便于模块化维护与升级；  
- 医疗电子：便携式影像设备（如超声探头主板与处理板）中需频繁装配/拆卸且抗振动的板级互联；  
- 测试测量仪器：多层功能子板（如ADC采集板、FPGA处理板、电源管理板）在紧凑机箱内的垂直堆叠互连，兼顾高引脚密度与稳定接触。

其315–175的堆叠高度组合（3.15 mm总高，1.75 mm接触深度）确保插拔顺畅与机械稳固，而镀金端子和精密成型塑胶外壳保障了长期插拔寿命（≥500次）及EMI抑制能力。适用于需满足IPC-6012 Class 2/3标准的批量生产环境。

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