【未分类_FW-40-05-G-D-315-170-A-P】封装/厂家_FW-40-05-G-D-315-170-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-05-G-D-315-170-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-05-G-D-315-170-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-315-170-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-315-170-A-P价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-315-170-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-315-170-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-315-170-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-315-170-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、40位（2×20）、0.5 mm间距的细间距连接器，采用直插式（Gull Wing）表面贴装，带接地屏蔽设计（“G”表示Ground Plane），支持高速信号传输；标称高度为3.15 mm（对应“315”），额定工作温度达–55°C 至 +125°C，具备优异的机械稳定性和EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）；  
• 工业自动化控制模块中主控板与扩展子板的紧凑堆叠；  
• 医疗电子设备（如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的垂直互连）；  
• 航空航天及车载电子中对空间受限、抗振动、宽温可靠性要求严苛的板级堆叠；  
• FPGA/ASIC开发平台中载板（Carrier Board）与模块化夹层板（FMC、Mezzanine）的标准化对接。

其“-A-P”后缀表明符合RoHS标准且为卷带包装，适合SMT自动化生产。整体设计兼顾高信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）、低插入力与高插拔寿命（≥50次），适用于需频繁维护或升级的嵌入式系统架构。

产品参数图文手册常见问题