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型号： FW-40-05-G-D-300-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-300-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-300-170价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-300-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-300-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-300-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-300-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 通信设备（5G小基站、光模块转接板、高速背板子卡）；  
• 工业控制与自动化系统（PLC模块、多层堆叠主控板与I/O扩展板之间）；  
• 医疗电子（便携式超声设备、内窥镜图像处理模组等高集成度嵌入式系统）；  
• 高性能计算与AI边缘设备（FPGA载板与加速卡、AI推理模块间的垂直/水平堆叠互连）；  
• 测试测量仪器（模块化PXIe或自定义测试夹具中，实现多层PCB精密对插与热插拔兼容设计）。

该型号支持300 µm（0.3 mm）超低堆叠高度（Z-height），带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane），具备优异的EMI抑制能力与阻抗控制（适配高速差分对），额定电流0.5 A/触点，工作温度–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求。常用于需要频繁插拔、高振动环境或长期免维护运行的严苛场景。  

（字数：298）

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