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型号： FW-40-05-G-D-295-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-295-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-295-130-A价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-295-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-295-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-295-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-295-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、边缘计算模块、AI加速卡等，需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业控制与医疗电子：用于模块化主控板与扩展子板（如IO板、传感器接口板）间的可靠连接，支持-55°C至+125°C宽温工作，满足严苛环境要求；  
- 测试与开发平台：因具备可分离式设计（带导柱导向、防误插结构）及130位双排接触（2×65），便于原型验证、功能板快速更换与系统级调试；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显、折叠屏设备内部主板与显示模组/电池板的薄型化堆叠连接，得益于其超低堆叠高度（2.95 mm）和130 A额定电流（每触点），兼顾散热与信号完整性。  
该型号支持差分对布线优化，兼容USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议（经适当阻抗控制），适用于需高可靠性、高引脚密度及长期插拔耐久性（≥500次）的嵌入式系统互联场景。

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