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型号： FW-40-05-G-D-290-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-290-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-290-155价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-290-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-290-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-290-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-290-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备。常见于高性能计算模块（如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间）、高速通信设备（如5G小基站基带与射频板堆叠）、工业控制主板与功能子板（如IO扩展、ADC/DAC采集模块）的垂直或夹层式连接。

该型号支持差分对优化布局（40位，双排），带接地屏蔽设计（“G”标识），具备290 µm超低堆叠高度（配合155 µm尾部焊接高度），适合超薄设备；镀金触点与耐高温材料（符合RoHS/无卤）保障在严苛环境（如宽温、振动工况）下的长期插拔可靠性（≥500次）。广泛用于医疗内窥镜模组、便携式测试仪器、边缘AI加速卡及车载ADAS域控制器等对厚度、信号速率（支持高达16 Gbps PCIe Gen4级别应用）和机械稳定性要求严苛的领域。

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