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型号： FW-40-05-G-D-260-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-260-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-260-160-A价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-260-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-260-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-260-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-260-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模组，用于实现PCB间的垂直或夹层式互连，满足高信号完整性与低串扰要求；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式医疗设备（如超声探头控制板）、PLC模块或嵌入式工控主板中，提供可靠、可插拔的板间堆叠方案；  
- 消费类高端产品：如折叠屏手机副板连接、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，利用其160 µm超薄端子高度（260 µm总高）和双排错位接触结构，兼顾厚度限制与插拔耐久性（≥50次）；  
- 测试与开发场景：因支持表面贴装（SMT）及标准回流焊工艺，常用于原型验证载板、FPGA夹层卡（FMC+/VPX兼容设计）等需快速迭代的开发平台。  
该型号具备接地屏蔽设计（“G”标识）、差分对优化布局及-55°C~+125°C宽温特性，适用于对EMI抑制、热稳定性和长期可靠性有严苛要求的中高端应用。

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