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  • 型号: FW-40-05-G-D-250-238-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-250-238-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-250-238-A价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-250-238-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-250-238-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-G-D-250-238-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-250-238-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
高集成度小型化电子设备,如5G通信模块、高速网络交换机背板互连、AI加速卡与载板间的垂直堆叠;工业控制主板与扩展子板之间的可靠信号与电源传输;医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理模块)中对空间敏感、需抗振动、低插拔力的紧凑型连接;以及测试测量设备(ATE)中需要频繁插拔、高引脚数(40位)、支持差分对布线的模块化接口。该型号采用镀金触点、双排错位接触结构(G系列),具备优异的信号完整性(支持高达16 Gbps PAM4速率)、250 µm超薄堆叠高度及238 N(约24.3 kgf)高保持力,适用于严苛环境下的长期稳定运行。其无卤、符合RoHS/REACH标准,亦常见于航空航天与车载信息娱乐系统的紧凑型板级互连方案中。
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