【未分类_FW-40-05-F-D-600-075】封装/厂家_FW-40-05-F-D-600-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-05-F-D-600-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-05-F-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-600-075价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-600-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型 PCB 堆叠设计，如 FPGA/ASIC 开发板、AI 加速卡、嵌入式计算模块等，支持双面插接与垂直/夹层式互连；  
• 通信设备（如 5G 小基站、光模块子卡）中需低剖面（6.0 mm 叠高）、高引脚数（40位）及稳定信号完整性（支持高达 16 Gbps PCIe Gen4 或 USB 3.2 速率）的板间互联；  
• 医疗电子（便携式超声、内窥镜图像处理模组）和工业控制（多层功能子板堆叠）等空间受限、可靠性要求高的场景；  
• 支持表面贴装（SMT）与精确共面度控制（≤0.1 mm），适用于自动化贴片产线，且具备抗振、耐插拔（≥50 次）特性，满足严苛环境需求。  
该型号采用无卤、RoHS 合规材料，带防误插导向结构与接地屏蔽设计（F 系列含屏蔽罩），兼顾 EMI 抑制与高速信号完整性，是高性能小型化电子系统中实现可靠、可扩展板对板互连的关键组件。

产品参数图文手册常见问题