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型号： FW-40-05-F-D-557-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-557-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-557-065价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-557-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-557-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-557-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-557-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G小基站、边缘AI计算模块、工业相机模组及便携式医疗设备（如超声探头控制板）。

- 多层PCB堆叠互连：支持65 mm堆叠高度（型号后缀“065”），常用于主控板与载板、FPGA扩展子卡、高速信号转接板之间的垂直互连，确保信号完整性（支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速差分应用）。

- 可分离/可维护结构设计：采用双排针+插座结构（FW系列为Female Header + Male Receptacle组合），便于模块化装配与现场更换，常见于测试治具、ATE设备背板接口及军工/航天领域需抗振动拆装的系统中。

- 工业与汽车电子：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）多屏互联架构中的主板与显示/传感器子板连接。

该型号不适用于极高频（>10 GHz）或大电流（单端>1A）场景，但凭借精密公差、可靠镀金触点及抗错插导向设计，在中高端嵌入式系统中广泛用于稳定、可量产的板级堆叠互连。

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