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型号： FW-40-05-F-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-500-090价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机模组）、医疗便携设备及工业手持终端，实现主板与子板（如摄像头模组、显示驱动板、传感器板）之间的垂直或水平堆叠连接。

2. 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触系统，具备良好信号完整性，常用于需传输USB 3.2、MIPI D-PHY/Lane、LVDS等中高速串行信号的嵌入式系统（如机器视觉模块、边缘AI计算板卡）。

3. 可拆卸/可维护模块化设计：采用表面贴装（SMT）+ 高保持力双排针设计，插拔寿命达500次以上，适用于需现场升级或维修的通信设备（如小基站基带板与射频板互联）、测试治具载板接口等。

4. 高可靠性工业与汽车电子：工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS与无卤要求，可用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与触控面板/仪表盘模块的刚性连接，以及工控PLC的扩展IO子板堆叠。

注：型号后缀“500-090”表明其标称高度为9.0 mm，适合中等堆叠间隙；“F”表示全屏蔽选项（可选配金属罩），增强EMI防护能力——特别适用于EMC严苛环境。

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