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型号： FW-40-05-F-D-463-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-463-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-463-065价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-463-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-463-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-463-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-463-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高密度小型化电子设备：广泛用于空间受限的便携式设备，如5G小基站基带板、工业相机模组、医疗内窥镜控制板等，实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连。

2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort等），适用于FPGA夹层板（FMC+、VITA 57.4）、AI边缘计算模块、高速数据采集卡等需低串扰、阻抗可控（100Ω差分）的场景。

3. 可插拔/可维护架构：采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）设计，配合0.65 mm超薄堆叠高度（H=6.5 mm），便于模块化设计与现场更换，常见于测试治具、ATE接口板及模块化工控主板。

4. 严苛环境适应性：具备优异的机械稳定性（耐振动/冲击）和热循环可靠性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）域控制器、航空航天载荷板等对长期连接可靠性要求高的领域。

该型号支持40位单排信号（含接地优化布局），带极化键槽与防误插设计，兼顾高速性能与装配鲁棒性，是高性能嵌入式系统中实现紧凑、可靠、可扩展板间互连的关键组件。

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