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型号： FW-40-05-F-D-450-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-450-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-450-075-EP价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-450-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-450-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-450-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-450-075-EP 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（0.75 mm 板间距）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的高性能电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、高端服务器背板互连等，依赖其0.75 mm超薄设计实现紧凑堆叠；  
2. 高速信号传输系统：支持高达56 Gbps PAM4（28 GBaud）数据速率，适用于PCIe 5.0、USB4、CEI-56G等高速串行协议，常见于GPU/CPU模组与载板间的垂直互连；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在需高可靠性、抗振动、长期插拔寿命（≥500次）的便携式诊断设备、边缘计算终端中，提供稳定板间连接；  
4. 可扩展模块化架构：配合Samtec的FireFly™或AcceleRate®生态系统，用于FPGA夹层卡（FMC+、VITA 57.4）、COM-HPC模块等标准规范的堆叠扩展。  
该型号带EP（Exposed Pad）接地焊盘，优化EMI屏蔽与热传导；40位双排、直角焊接设计，适配精密SMT组装。综上，它专为高带宽、小尺寸、高可靠性的先进板级互连需求而设计。

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