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型号： FW-40-05-F-D-450-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-450-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-450-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-450-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-450-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-450-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-450-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端应用，如5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠连接、AI加速卡与主计算板的高速信号传输；  
2. 高性能计算与服务器：在GPU/CPU扩展子卡、内存模组（如CXL或HBM桥接板）中实现低串扰、阻抗受控（支持高达28 Gbps PAM4）的差分对互联；  
3. 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统等需高可靠性、耐振动、小体积板间连接的场景；  
4. 测试与测量设备：作为模块化仪器中可插拔功能板（如ADC/DAC子板）与主控板之间的可重复插拔接口，EP（Exposed Pad）设计增强散热与接地性能；  
5. 汽车电子：满足AEC-Q200初步兼容性要求，用于ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的短距、高引脚数连接。  

该型号具备0.5 mm间距、40位（双排2×20）、450 µm超低堆叠高度、75 µm金厚触点及底部裸焊盘（EP），兼顾高速信号完整性、机械稳定性与热管理能力，专为高密度、高频、低功耗嵌入式系统设计。

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