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型号： FW-40-05-F-D-445-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-445-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-445-125价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-445-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-445-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-445-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-445-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）传输的场景；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、高精度传感器模组等对连接器厚度（总高仅4.45 mm）、插拔寿命（≥500次）及抗振性要求严苛的领域；  
- 消费类高端产品：如折叠屏手机主副板互连、AR/VR头显内部柔性堆叠结构，依赖其低剖面（Low Profile）、双触点（F系列双梁接触设计）和125Ω受控阻抗特性保障信号完整性；  
- 计算与存储系统：服务器内存扩展模组（CXL/PCIe 5.0）、NVMe SSD载板与主控板间的垂直/夹层互连，利用其40位（2×20）双排结构与坚固的金属屏蔽罩（D后缀）抑制EMI。  
该型号支持表面贴装（SMT），工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、高密度、高频高速的板级堆叠互连需求。

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