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- 型号： FW-40-05-F-D-410-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-410-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-410-065价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-410-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-410-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-410-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-F-D-410-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场合，如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板、高速数据采集系统等； - 高速串行接口互连：支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA、MIPI 等协议，适用于主板与子卡（如GPU加速卡、AI协处理器模组）之间的垂直或直角堆叠连接； - 工业与医疗电子：在高振动、宽温（-55°C 至 +125°C）、长生命周期要求的工控主板、内窥镜图像处理模块、便携式诊断设备中提供稳固、低插拔力、抗误插的板级互联； - 消费电子与可穿戴设备：因超薄设计（总高仅6.5 mm）、低剖面和高引脚数（40位），适用于折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显的分体式PCB堆叠、智能手表多层主板集成等场景。 该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防呆键位、自校准导向槽及镀金接触系统，确保重复插拔可靠性与低接触电阻，特别适合需要频繁组装调试或现场升级的模块化系统架构。
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