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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-383-065-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-383-065-A-P价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-383-065-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-383-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-F-D-383-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-F-D-383-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用双排、40位(2×20)、直式(F = Female,即插座端)、带锁扣(D = Dual-beam contact with friction lock)、3.83 mm堆叠高度、6.5 mm总长、带焊接(A = Surface Mount, Gull-wing)、带屏蔽接地(P = Polarized & Grounded)设计。 其典型应用场景包括: - 高速、紧凑型消费电子设备(如超薄笔记本、平板电脑、可穿戴设备)中主板与子板(如摄像头模组板、指纹识别板、IO扩展板)之间的垂直或平行堆叠互连; - 工业控制与医疗电子中需高可靠性、抗振动、多次插拔的模块化架构(如主控板与传感器接口板、电源管理板间的连接); - 通信设备(如小型基站、光模块转接板)中支持高速信号传输(兼容USB 2.0、MIPI D-PHY等低速至中速协议)且空间受限的板级互联; - 自动化测试治具中作为可拆卸/可更换的被测板(DUT)对接接口,便于快速换板与重复定位。 该连接器具备优异的机械稳定性(锁扣防脱)、良好EMI抑制能力(接地结构)及耐热性(符合无铅回流焊工艺),适用于自动化SMT生产。注意:不适用于高频差分信号(如PCIe Gen4+或USB 3.2),建议用于≤400 Mbps的单端信号场景。