【未分类_FW-40-05-F-D-352-075-A】封装/厂家_FW-40-05-F-D-352-075-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-05-F-D-352-075-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-05-F-D-352-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-352-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-352-075-A价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-352-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-352-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-352-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-352-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、小型基站基带板、边缘AI加速卡等；  
2. 可堆叠计算架构：用于CPU/FPGA载板与扩展子板（如DDR5内存模组、高速I/O子卡）之间的垂直堆叠连接，支持信号完整性优化设计（含接地屏蔽结构）；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在便携式超声设备、模块化PLC控制器或高可靠性工控主板中，实现多层PCB间稳定、抗振动的电气连接；  
4. 消费电子原型开发与量产模块：因具备0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）及3.52 mm总长，特别适合超薄笔记本、折叠屏设备内部主板与转轴模组间的柔性堆叠互连。  
该型号支持高达16 Gbps的差分信号传输（依布局与匹配而定），带防误插导向结构与牢固的双点接触端子，确保长期插拔可靠性（≥50次），广泛应用于对尺寸、信号完整性和机械鲁棒性均有严苛要求的高端嵌入式互连场景。

产品参数图文手册常见问题