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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-340-075-ES-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-340-075-ES-P价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-340-075-ES-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-340-075-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-F-D-340-075-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-F-D-340-075-ES-P 是 Samtec 公司推出的高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号专为高密度、高速数据传输场景设计,典型应用包括: - 高速通信设备:如 5G 基站主控板与射频模块间的互连,支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA 或 10–28 Gbps 串行链路; - AI 与高性能计算(HPC)系统:用于 GPU 加速卡与载板、FPGA 处理板与接口子板之间的紧凑型垂直堆叠连接,满足低串扰与阻抗匹配要求; - 高端服务器与存储设备:实现背板与夹层卡(mezzanine card)、NVMe 扩展模组间的可靠、可插拔互连; - 工业与医疗成像设备:在空间受限且需长期稳定运行的环境中,提供耐振动、高插拔寿命(≥500次)及优异信号完整性。 其关键参数(0.5 mm 间距、40位、340 µm 超薄堆叠高度、带接地屏蔽结构 ES、75 Ω 差分阻抗优化、表面贴装+压接式组合端子)使其特别适用于对 EMI 抑制、热管理及小型化有严苛要求的嵌入式系统。不适用于大电流电源连接或恶劣环境(如高湿、强腐蚀)场景,需配合 Samtec 推荐的 PCB 设计规范使用。