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型号： FW-40-05-F-D-300-180-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-300-180-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-300-180-TR价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-300-180-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-300-180-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-300-180-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-300-180-TR 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类别，由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec等主流厂商的通用型号命名风格）设计。该型号为高密度、双排、表面贴装（SMT）式叠接器，间距0.5mm，总引脚数40（2×20），堆叠高度3.00mm（D=300即3.00mm），触点镀金厚度180μin（约4.57μm），带托盘卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型消费电子设备（如超薄平板电脑、高端可穿戴设备）中主板与子板（如摄像头模组板、指纹识别板、天线转接板）之间的垂直/共面堆叠互连；  
- 工业控制模块中信号与电源混合传输需求场景，其高可靠性镀层与精密公差支持高速信号（支持USB 2.0、I²C、SPI等低速至中速总线）稳定传输；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理板）中需满足小尺寸、高插拔寿命（≥50次）、无铅回流焊兼容性的板级互联方案；  
- 通信模块（如5G小基站基带与射频板）中作为中间过渡连接，实现分板设计与后期维护更换灵活性。

该连接器强调空间效率、装配精度与长期接触稳定性，不适用于大电流或高频射频主干链路（如PCIe Gen4+或MIPI D-PHY高速差分对），需配合配套压接式或浮动式对接连接器使用。

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