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型号： FW-40-04-L-D-580-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-L-D-580-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-L-D-580-130价格参考。SAMTECFW-40-04-L-D-580-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-L-D-580-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-L-D-580-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-L-D-580-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为40位（2×20）、直插式、带锁扣（L型锁紧）、双排、垂直堆叠结构，触点间距0.079"（2.00 mm），总高5.80 mm，配接高度13.0 mm（即支持13 mm的PCB间距），采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，具备优异的信号完整性与机械稳定性。

其典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统中主板与子卡/载板之间的紧凑互连，如通信基站基带板与射频模块板的堆叠；  
• 工业控制设备中多层功能板（如CPU板、I/O板、电源管理板）间的可靠垂直互连；  
• 医疗电子设备（如便携式影像终端、监护仪主控模组）对空间受限、抗振动、长寿命连接的需求；  
• 测试测量仪器中需频繁插拔、高插拔次数（≥500次）且保持信号稳定性的模块化架构；  
• 航空航天及车载电子中要求符合RoHS、无卤素、宽温工作（–55°C ~ +125°C）的严苛环境应用。

该连接器支持高达3 Gbps的差分信号传输（经SI验证），适用于USB 2.0、UART、SPI、I²C等中速接口，不推荐用于PCIe Gen3及以上高速串行总线。其130 µm镀金厚度与精密端子设计确保长期接触可靠性，广泛用于对尺寸、耐用性与可制造性有综合要求的高端电子装备。

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