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- 型号： FW-40-04-L-D-350-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-40-04-L-D-350-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-04-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：40位（2×20双排）、直角插头（L型）、带锁扣（D = Dual Beam Contact with Locking），触点间距0.050"（1.27 mm），堆叠高度3.50 mm（上板至下板），端子伸出量0.75 mm（确保可靠压接或焊接）。 该型号典型应用于对空间、信号完整性与机械稳定性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如： - 工业控制模块（如PLC扩展背板、I/O子卡与主控板间的垂直互连）； - 医疗设备（便携式超声、内窥镜主机与传感器模组间的高可靠性短距叠接）； - 通信设备（5G小基站基带板与射频板的板间互联，支持高速信号（如PCIe Gen3前向兼容）及电源混合传输）； - 航空航天与国防嵌入式系统（因具备抗振动锁扣结构、宽温工作能力及符合RoHS/无卤要求，适用于加固型载板架构）。 其低堆叠高度（3.5 mm）和0.75 mm端子伸出设计，特别适配多层PCB堆叠、狭小腔体内的垂直装配，并支持自动化贴装与回流焊工艺，兼顾量产效率与长期连接可靠性。
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图文手册
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