图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-L-D-330-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-L-D-330-160价格参考。SAMTECFW-40-04-L-D-330-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-L-D-330-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-L-D-330-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-L-D-330-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度(330 µm触点行程 + 160 µm基板间隙)和40位双排设计,实现高信号密度与小体积兼顾; - 高速数字互连:支持高达25+ Gbps的差分信号传输(配合优化阻抗控制与串扰抑制结构),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与子卡间的可靠高速对接; - 可插拔/可维护架构:采用直插式(L-type,垂直方向插入)、带锁扣(D-lock)与预镀金触点设计,适用于需频繁插拔或现场升级的模块化系统(如通信基站基带单元、模块化机器人控制器); - 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐域控制器、航空航天航电板卡等对可靠性要求高的场景。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/针),主要承担信号互联任务,常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列高速背板协同使用。