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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-H-D-215-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-H-D-215-160价格参考。SAMTECFW-40-04-H-D-215-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-H-D-215-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-H-D-215-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-H-D-215-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式计算系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直堆叠互连,支持40位信号传输(2×20排针),满足高速数字信号(兼容LVDS、PCIe Gen3等)的紧凑布板需求; - 工业控制与医疗电子设备:在空间受限的模块化设计中(如便携式超声主机、多层工控背板),实现可靠、可插拔的刚性板间连接,160μm接触间距与215μm总高确保低应力装配与抗振动性能; - 测试与自动化设备:用于功能测试夹具中待测板(DUT)与测试载板的快速对接,H型(High Retention)结构配合双触点设计提供优异的插拔寿命(≥500次)与防误插导向; - 航空航天与车载电子:在需符合严苛环境标准(如宽温、抗冲击)的轻量化子系统中,作为冗余或模块升级接口,支持无焊压接安装(D系列为压配式引脚)。 该型号不适用于大电流供电或高频射频场景(未内置屏蔽),主要面向中速数字信号、电源分配(≤0.5A/触点)及控制总线(I²C、SPI)的板级互连。