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型号： FW-40-04-G-D-560-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-560-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-560-150价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-560-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-560-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-G-D-560-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-560-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘节点、医疗内窥镜成像模组等。

- FPGA/ASIC载板与扩展子板互联：凭借40位双排结构、带接地屏蔽设计（G系列）、支持差分对布线及150Ω阻抗控制（D-560-150后缀表征150Ω端接兼容性），常用于高性能计算载板与AI加速子卡之间的高速信号传输（支持高达28 Gbps PAM4或32 Gbps NRZ）。

- 可插拔/可维护模块化系统：垂直叠接结构（ZIF或非ZIF版本）便于模块热插拔与现场升级，广泛应用于测试测量设备（如ATE探针卡转接板）、航空航天航电模块堆叠及光模块驱动板互联。

- 高可靠性工业与汽车电子：符合RoHS与无卤要求，工作温度达–55°C ~ +125°C，适用于车载ADAS域控制器中传感器板与主控板的刚性叠接，以及严苛环境下的工控PLC背板扩展。

该型号强调信号完整性、机械耐久性（≥500次插拔）与精准叠高（5.60 mm），是高频、高密、高可靠性板对板垂直互连的理想选择。

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