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型号： FW-40-04-G-D-540-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-540-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-540-075-EP价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-540-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-540-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-G-D-540-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-540-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间下的高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高性能计算与通信设备：如AI加速卡、GPU服务器背板、5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层堆叠，支持高达28 Gbps（或更高，依信号完整性优化）的差分信号传输；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的模块化设备中（如便携式超声主机、边缘AI推理终端），实现主控板与功能子板（如FPGA扩展板、传感器采集板）的稳固、可插拔堆叠；  
• 测试与测量仪器：用于模块化PXIe或自定义夹层架构中，满足多次插拔（额定≥500次）、低串扰、高共模噪声抑制需求；  
• 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200预兼容设计的车载计算平台中，实现ADAS域主控与电源/接口子板的可靠垂直互联（需配合相应等级认证版本）。

其关键特性（如0.5 mm间距、40位双排、7.5 mm堆叠高度、带接地屏蔽结构、环氧树脂封装EP后缀提升耐湿/抗振性）使其适用于严苛环境下的高频、低延迟、高信号完整性场景。注意：实际应用需结合PCB叠层、阻抗控制及Samtec提供的SI模型进行仿真验证。

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