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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-400-250由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-400-250价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-400-250封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-400-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-G-D-400-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-G-D-400-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式系统:适用于空间受限的通信设备(如5G小基站、光模块转接卡)、工业控制器及边缘AI计算模块,实现两块PCB的垂直或夹层式精密堆叠。 2. 高速信号互连:支持25 Gbps NRZ(典型值),常用于FPGA夹层载板、GPU加速卡与底板间的高速差分对连接(如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2),确保信号完整性。 3. 可插拔/可维护架构:凭借0.4 mm间距、40位双排设计及2.00 mm超薄堆叠高度(4.00 mm总高),广泛用于需现场升级或热插拔的模块化设备(如测试仪器、医疗成像子系统)。 4. 严苛环境适应性:镀金触点(25 µin)与耐高温LCP外壳,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及多次插拔(≥500次)要求,适用于车载域控制器、航空电子模块等。 该型号不带屏蔽罩(D = unshielded),适合中短距(≤10 cm)高速应用;后缀“250”表示端子尾部为2.50 mm直焊型,便于高可靠性焊接装配。综上,其核心价值在于在极小空间内提供稳定、高速、可重复装配的板间互连方案。