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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-330-085由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-330-085价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-330-085封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-330-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-G-D-330-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-G-D-330-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式系统:适用于空间受限的通信设备(如5G小基站、光模块转接板)、工业控制主板与子卡之间的垂直或夹层互连; 2. 高速数据传输场景:支持高达28 Gbps PAM4(兼容PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA、USB 3.2等协议),常用于服务器背板、AI加速卡(如GPU/FPGA载板)与扩展板间的可靠高速信号连接; 3. 严苛环境应用:采用镀金触点与增强型锁扣结构(D系列双点锁扣),具备优异插拔寿命(≥500次)与抗振动性能,适用于医疗成像设备、航空航天航电模块等对可靠性要求高的领域; 4. 模块化设计平台:330 µm超薄堆叠高度(3.30 mm)与0.8 mm间距,便于实现紧凑型可插拔模块(如COM-HPC、SMARC载板接口)、测试治具与原型开发板的快速堆叠与更换。 该型号不带屏蔽罩(无“S”后缀),适用于中等EMI要求场景;若需更高抗干扰能力,可选配配套屏蔽罩或选用同系列带屏蔽型号。