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型号： FW-40-04-G-D-330-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-330-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-330-075-EP价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-330-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-330-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-G-D-330-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-330-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，支持差分信号传输，满足高速信号完整性要求。

2. 工业与医疗电子：用于高可靠性要求的便携式医疗设备（如超声探头接口、内窥镜控制板）、工业PLC模块或传感器融合主板，其带屏蔽罩（-EP 后缀表示带接地屏蔽壳）可有效抑制EMI，提升抗干扰能力。

3. 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR眼镜的显示与处理板堆叠，凭借0.75 mm超低堆叠高度（330–075 表示垂直高度0.75 mm）和40位双排结构，实现轻薄化设计。

4. 测试与模块化系统：常用于可更换功能子卡（Mezzanine Card）的载板接口，支持盲插与耐振动，便于研发调试与产线快速组装。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接设计，具备优异的机械保持力与100+次插拔寿命，适用于-40°C～+105°C宽温工作环境，广泛服务于对小型化、高速化与高可靠性兼具的嵌入式系统互联需求。

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