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  • 型号: FW-40-04-G-D-300-170
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-300-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-300-170价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-300-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-300-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-G-D-300-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-300-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式计算系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直堆叠互连,支持40位信号传输(2×20排),满足高速数字信号(如LVDS、PCIe Gen3前向兼容)的完整性要求;  
- 工业与医疗电子设备:在空间受限的便携式超声设备、模块化PLC控制器中,利用其3.00 mm超低堆叠高度(300 µm接触高度 + 170 µm尾部长度)实现紧凑双板叠装,兼顾抗振动与可插拔维护性;  
- 测试与测量仪器:作为模块化子板(如ADC/DAC采集板、FPGA夹层板)与主控背板之间的可靠接口,镀金触点(G = Gold flash over Ni)确保万次插拔寿命及低接触电阻;  
- 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200初步适用性(需结合具体应用验证),用于ADAS域控制器中传感器处理板与电源/通信板的刚性叠接,支持-40°C~105°C工作温度范围。  
该型号不带屏蔽与锁扣结构,适用于无需EMI严苛防护、但强调机械稳定性与量产一致性的中高频(<1 GHz)数字互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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