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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-250-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-250-140价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-250-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-250-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-G-D-250-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-G-D-250-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:40位(2×20双排)、0.4 mm间距、金镀层接触系统、直插式(G型)结构、250 µin金厚、140 mil(≈3.56 mm)堆叠高度。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子设备中,典型场景包括: - 高速通信设备(如5G小基站、光模块转接板),支持USB 3.2/PCIe Gen3等中高速信号传输; - 工业与医疗嵌入式系统(如便携式超声仪、边缘AI计算模组),利用其低矮设计实现多层PCB垂直互连,节省板间空间; - 航空航天与军工领域的小型化载荷模块,得益于Samtec认证的可靠触点设计和宽温稳定性(-55°C ~ +125°C); - 测试与测量设备中的可更换功能子板接口,支持多次插拔(≥500次),便于维护升级。 其D型(带定位柱与防误插键槽)和250 µin厚金镀层确保了长期接触可靠性与抗腐蚀性,适用于振动环境或高可靠性场景。需配合Samtec指定的压接工艺及PCB焊盘设计使用,以保障阻抗连续性与机械强度。