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型号： FW-40-04-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：40位（2×20双排）、0.4 mm间距、金镀层接触件、直插式（G = Ground-blank pattern优化EMI）、带极化键与防误插设计，标称触点载流能力约0.5 A/位，工作温度范围 -55°C 至 +125°C。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间的垂直堆叠）；  
• 工业自动化控制器内主控板与I/O扩展板之间的刚性叠接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的高可靠性垂直互连；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其抗振动结构与宽温特性保障稳定运行；  
• 5G基站射频单元（RRU）内部基带板与射频板的短距、低串扰互联。

其0.65 mm超低堆叠高度（Stack Height）和250 µm触点公差设计，特别适合受限于Z轴空间的轻薄设备；D型锁扣结构提供稳固机械保持力，避免因热循环或震动导致脱扣。不适用于大电流供电或频繁插拔场景（非设计用途）。

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